硬件高集成化
高度集成多種芯片、無源器件、電路等，把傳統的模塊產品芯片化，極大縮小產品體積、并獲得芯片級品質保障。
軟件算法集成
專用芯片內置特定軟件和算法，只需AT指令操作，無需掌握專用算法知識。 二次開發芯片Open CPU進一步降低用戶產品設計成本，基于AMetal SDK，API方式調用專用算法/驅動/組件，簡便快捷。
智能混合信號處理芯片（二次開發）(ZML165/ZML166)
高性能的Arm?Cortex?-M0混合信號處理芯片，外設豐富，具有多種功耗模式以保證低功耗需求，支持寬動態范圍信號輸入；在單芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模數轉換器（ADC），該器件設計為與外部精密傳感器直接連接，構成單片高精度數據采集系統。
ZSB101A智能藍牙芯片
ZSB101A智能藍牙芯片是一款高集成度、高速率的藍牙5.1低功耗芯片，集成Arm? Cortex?-M4處理器、藍牙收發器、天線、高精度時鐘和多種可選電源電路；自帶數傳協議，提供AMetal SDK，支持二次開發；貼裝工藝簡便，可滿足產品快速上市需求。
LoRa系統級芯片（ZSL64x)
ZSL64x 為LoRa系統級芯片，該類型芯片集成RF匹配、時鐘、DC電路，支持LoRa、(G)FSK調制模式，覆蓋470-510Mhz、863-870Mhz、902-928Mhz頻段，基于頻譜擴展技術，可更好的滿足低功耗小數據遠距離傳輸應用。
LoRa智能組網芯片（二次開發）(ZSL420/ZSL421)
ZSL420/ZSL421是兩款LoRa智能組網芯片（二次開發），支持LoRa、FSK、GFSK等多種調制方式，結合頻譜擴寬處理技術，解決了小數據量在復雜環境中的遠距離通信問題。
智能讀寫卡芯片（二次開發）(ZSN700)
ZSN700最高工作頻率可達48MHz，集成支持符合ISO/IEC 14443 A/B協議的讀卡器，內置高速存儲器，豐富的增強型I/O端口和外設連接到AHB和APB總線。具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點。
智能讀寫卡芯片(ZSN603)
芯片內部集成了主要的讀卡電路，只需給芯片供電，配合相應的通信接口和讀卡天線板即可實現讀卡功能。相比傳統讀卡芯片，ZSN603內部集成了晶振電路、天線信號濾波電路，天線信號接收電路，以及其他必要的電阻電容器件。
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